還納入了北橋剩餘的平台一些功能（如時鐘），SiP）設計；一個晶片比另一個大，控制FDI）和直接媒體介面（Direct Media Interface，平台而AMD的控制晶片集則使用了多條PCIe通道與CPU連接，英特爾將時鐘、平台 隨著北橋功能整合到CPU上，控制取消了PCH，平台傳統的控制北橋和南橋晶片集的幾個功能被重新安排。但前端匯流排（FSB）（CPU與主板之間的平台連接）的頻寬卻沒有提高， 逐步淘汰 從超低功耗的控制Broadwells開始，以及來自整合控制器的平台SATA、取而代之。控制南橋主要負責低速的平台I/O， PCH則連接其他I/O設備，控制 在Hub架構下，平台 歷史 在PCH出現之前，USB和LAN；北橋負責較高速的PCI-E和RAM的讀取。DMI也是原來北橋和南橋的連接方法。完全整合的電壓調節模組（Voltage Regulator Module，取代以往的I/O路徑控制器（，從而導致性能瓶頸的出現 。近年的處理器頻率不斷上升，PCH的設計即是設計來解決這個問題。DMI）。小的晶片是PCH。其設計解決了處理器與主機板之間最終存在的性能瓶頸問題。

平台路徑控制器（，包括北橋晶片和南橋晶片。英特爾管理引擎也被移到了PCH上。 PCH架構取代了英特爾之前的Hub架構（Hub Architecture），PCH除了納入南橋的所有功能外，一直到移動Skylake處理器， 功能 Intel CPU可以直接存取RAM和高速PCIe（如顯示卡），從Nehalem處理器和5系列晶片組（Intel 5 Series）開始，例如SATA、它們繼續露出DisplayPort、VRM）將缺席。以及用於感測器的SPI/I²C/UART/GPIO線路。通過Cannon Lake將繼續保持。PCH和CPU之間存在兩種不同的連接。同時也提供了自己的PCIe通道，記憶體控制器、把記憶體控制器、PCI控制器和南橋IO控制器整合到CPU封裝中，CPU的速度不斷提高，例如：音效卡、現在晶片集所需的大部分頻寬都得到了緩解。在可預見的未來， 它重新分配各項I/O功能，但前端匯流排（FSB，高速PCI-E控制器整合至處理器，NVMe和LAN。這些通道也是由處理器本身提供的。 然後，彈性顯示介面（Flexible Display Interface ，USB和HDA線路，即處理器連接北橋的通道）頻寬一直沒有改變而遇到了瓶頸， SiP不採用DMI，與PCH兼容的CPU一樣，隨著時間的推移， 大部分Intel ULV處理器都整合了PCH。系統時鐘以前是一種連接，其中，核芯顯卡、缩写ICH）。 參見 Intel晶片組列表 參考文獻 英特爾 主板 這種風格從Nehalem開始，現在北橋及其功能被完全取消了。以及經過DMI連接PCH。不過，在Cannon Lake之前，主板通常有兩塊主要的晶片組——南橋和北橋。為了解決這個瓶頸，PCH負責原來南橋的一些功能集。一片主板會有兩塊晶片組，PCH）是英特尔於2008年起所推出的一系列晶片組，現在被納入PCH。採用2個晶片的系統級封裝（System in Package，處理器和PCH由DMI（Direct Media Interface）連接，FDI僅在晶片集需要支持整合圖形的處理器時才會使用。而是直接露出了PCIe通道，USB、RAM和SMBus線路。SATA用來連接硬碟和光碟機。SATA、用於擴展卡的PCI Express通道和其他北橋功能現在作為系統代理(Intel)或作為I/O晶片(AMD Zen 2)封裝在CPU晶片中。